手机基带芯片是手机的核心技术。世界上目前掌握这一技术的无一不是国际上赫赫有名的半导体公司：高通、德州仪器(TI)、意法半导体(ST)、美国博通、爱立信EMP、飞思卡尔半导体（摩托罗拉的半导体部门）、Infineon（英飞凌）、ADI、NXP（飞利浦半导体部门）。每一家企业都在电子行业内具有举足轻重的影响力。
而今景华挤身了这一行列。这并非只是具备象征意义，而是将会给景华带来极大的经济利益。
手机基带芯片因为功能、功耗、速率等性能分为高端芯片和低端芯片。比如智能机时代，高端手机基本采用高通公司的芯片，低端手机则是采取MTK的芯片。以景华的实力也不可能一开始就研发出高端芯片。目前景华所研发出来的基带芯片就属于低端的手机基带芯片。
景华使用自己的手机基带芯片将会大幅降低成本――西门子和飞利浦的在芯片上绝对不会少赚一分钱，开出的芯片供货价格可想而知――生产成本下降意味着景华将会在低端手机领域拥有极大的价格优势。而且因为有自己的芯片技术，根本不怕在关键时候被人卡脖子：减少芯片供货，延迟交货或者芯片停产等等手段。
国内巨大的手机市场，利润最高的无疑是高端手机。但是市场份额最大的却是低端手机。这是由国内巨大的人口数量所决定的。因而，景华早早的就制定了针对国外手机厂商机海战术的胜负手计划：横扫低端手机市场。
试问，在市场竞争中什么是最犀利的武器？毫无疑问是价格。物美价廉的商品可以横扫任何自由竞争的市场。
这就是陆景敢于和海外电子巨头较量的底气所在。也是周复生在飞机上自信景华在明年在国内市场能超越三星市场份额的底气所在。
景华拥有了低端手机的成本优势就等于是拥有了广阔的低端手机市场。拥有了广阔的低端手机市场，景华就等于是立于不败之地。在中高端市场的决胜只是战果大小的问题。
拥有自己的手机基带芯片，哪怕是低端的手机基带芯片，海外厂商想要打垮国内手机产业集群也是不可能的。景华因为供应山寨机手机模组，手机平台战略已经成熟，在必要的时候可以向合作的国产手机厂商提供有市场竞争力的手机模组。比如I88。当然，这么做景华自己的利益是要受损的：市场上都是类似于I88的手机，景华的手机还怎么卖得火爆？
“研发部务必要在最短的时间内基于我们的手机基带芯片开发出手机产品。运营部要尽快拿出手机产品方案交给研发部，生产部，元器件部要做好扩大产能的准备。”
被周复生点名的周志龙、史德璋都保证会完成任务。研发部早就完成了各项准备工作，框架都已经设计好，接口已经留好，等着芯片过来调试。扩大产能问题在江州并不算是难事。目前徐古县有不少代工企业因为国产手机销量不好都是空着的。
陆景笑着道：“这其实有一个定位问题要说清楚，我们景华的第一款低端手机要做什么样的？我想有一个很明确的标准，就是我们要把低端手机市场的价格标准拉低到1500元以下。”
这话就说的很透彻了，景华的第一个目标就是科讯公司。试想，低端手机的价格都只有1500元，那低端手机模组卖多少钱？科讯面对景华竞争的价格优势将会荡然无存。
9月9日，第一批景华手机基带芯片的样品空运抵达江州，进入江州的元器件厂进行封装测试。
芯片的制造分为三个步骤。设计、生产、封装测试。设计部分就是景华美国分公司所坐的事情，景华拥有该芯片完整的专利权。生产则是由芯片代工厂来生产。陆景所窥视的晶圆厂项目就是芯片代工厂的基石。目前世界上最大的芯片代工厂就是台积电。不过景华的样品是在英特尔的工厂里完成的。芯片封装测试部分没有什么门槛，各大半导体厂商不介意对外出售这部分技术。景华早就向西门子购买过芯片封装的技术线。
景华电子技术研究院各大研究室通宵不眠的集中研发力量进行手机芯片的设计、调试工作。
手机芯片即是集合手机基带芯片、其他各类IC芯片的集成芯片。再基于手机芯片研发手机外围电路，实现整支手机的功能。
陆景没有兴趣主动对外公布景华已经获得手机基带芯片技术。闷声发大财才是正经的。但能隐瞒多久却是很难说的。技术专利申请、产品组织生产等等环节都瞒不住人。
江州大学在9月份又迎来了新的一批新生。已经毕业的陆景在星空咖啡店里看着一排排踩着迷彩服走过的年青学子们，轻轻的一叹。今天是教师节，他上午从研发大厦赶过来参加邵秋兰在星光咖啡组织的聚会――庆贺她成为师大数学系的助理讲师。
“呃，陆景你叹什么气？”童佳容笑着走过来，“我刚问了邵老师，邵老师让我来问你。宋助理是谁的助理啊？她在景华好像有很大的权力。”
陆景笑着摸摸鼻子。童佳容在四中的时候是语文课代表，成绩好的学生一般都比较受班主任的喜欢。她就就受秋兰姐喜欢。
“我的助理。”
“…”童佳容张大嘴巴，震惊的一个字都说不出来。